深圳市微波板是指在特定的微波基板覆铜板上采用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。目前印刷电路板高速信号传输线可分为两类：一类是高频信号传输，与无线电电磁波有关，用正弦波传输信号，如雷达、广电、通讯（手机、微波通信、光纤通信等）；另一种是高速逻辑信号传输。该类产品采用数字信号传输，与电磁波的方波传输有关。这类产品主要应用于电脑和电脑，现在已经应用于家电和通讯电子产品中。为了实现高速传输，对深圳市微波板基板材料的电性能有明确的要求。要实现传输信号的低损耗和低延迟，须选择介电常数和介电损耗角正切小的基板材料，一般为陶瓷材料、玻璃纤维布、聚四氟乙烯等热固性树脂。

在所有树脂中，PTFE的介电常数（εr）和介电损耗角正切（tanδ）小，具有良好的耐高低温和耐老化性能。是很适合高频基板的材料，也是目前很大的深圳市微波板基板材料。

本文在简要介绍两种陶瓷粉末填充微波多层印制板的制造工艺的基础上，详细讨论了所采用的叠层制造技术。

微波多层印制板材料

主要研究微波多层印制板层压技术的以下两种高频介质材料。头一种是陶瓷粉末填充的短玻璃纤维增强聚四氟乙烯（PTFE）高频介电材料；第二种是陶瓷粉末填充热固性树脂覆铜板。

陶瓷粉末填充微波多层印制板的制造工艺

为了制造带有高频介质片的微波多层印制板，供应商开发了适用于低介电常数高频介质板的粘合片3001。它是一种热塑性氯氟共聚物，在微波频率范围内具有低介电常数和低损耗角正切。

深圳市微波板层压工艺

1) 深圳市微波板布局

将 RT/duroid6002 片材与粘性片材交替堆叠。为保证多层印制板各层之间的重叠精度，采用四槽定位销进行排板。压合温度和时间是通过将热电偶探头放置在待压板内层的无图案区域来控制的。

2）深圳市微波板闭合

当压力机处于冷态时（通常压力机温度低于120℃），将上述排列成型的板材置于压力机中心，关闭压力机，调整液压系统以获得受压区域所需的压力。通常，100 psi 的初始压力就足够了，然后将全压增加到 200 psi 以确保粘合剂片材的适当流动。

3）微波PCB加热

启动层压机并加热至 220°C。一般控制升温速度，使上下炉板的温差为1℃～5℃。

4）深圳市微波板绝缘

通常，在 220°C 下保持 15 分钟可使粘合剂片材处于熔融状态，并有足够的时间流动和润湿待粘合的表面。对于较厚的板结构，保温时间可延长至30分钟至45分钟。

5）深圳市微波板的冷压

关闭加热系统并冷却层压炉板，同时保持压力，直到炉板温度降至 120°C。释放压力并从层压机中取出包含层压板的模板。