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产品与应用

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应用在汽车电子领域

应用在汽车电子领域

应用在汽车电子领域

车载导航核心板

层数/类型:8层
表面处理:沉金
最小孔径:0.15mm
完成板厚:1.2mm
制造难点:⅓ oz铜箔+0.5mm半孔工艺

应用在汽车电子领域

应用在安防监控领域

应用在汽车电子领域

安防监控核心板

层数/类型:8层
表面处理:喷锡
最小孔径:0.25 mm
完成板厚:1.6mm
制造难点:⅓ oz铜箔+0.5mm半孔工艺

应用在汽车电子领域

应用在消费电子领域

应用在汽车电子领域

同屏连接器

层数/类型:8层
表面处理:沉金
最小孔径:0.10mm
完成板厚:1.6mm
制造难点:HDI结构+阻抗控制

应用在汽车电子领域

应用在通讯电子领域

应用在汽车电子领域

5G高频板

层数/类型:2层
表面处理:沉金
最小孔径:0.3 mm
完成板厚:1.2mm
制造难点:线路/线距、油墨等细节要求严格

应用在汽车电子领域

应用在医疗电子领域

应用在汽车电子领域

核磁共结构板

层数/类型:1层(FR4+CCL贴合)
表面处理:SOP
完成板厚:0.3mm
制造难点:超大尺寸555*545+硬板覆盖膜结构

应用在汽车电子领域

应用在工业控制领域

应用在汽车电子领域

IC检测仪核心板

层数/类型:26层
表面处理:沉金
最小孔径:0.8 mm
完成板厚:6.6mm
制造难点:50U”电金+高多层板带阻抗

关于金晟达

2003

公司始创于

6000

月处理多层精密电路板

20000

月度产能

深圳市金晟达电子技术有限公司始创于2003年,是一家生产、研发、销售电路板的高科技企业,历经十七载发展,已成为中国快样及批量电路板供应商之一,月产能达5000多款,2万余平米,主要生产FR4板、高频板、陶瓷基板、金属基板、软硬结合板等系列双面、多层PCB产品,并广泛应用于通信、医疗器械、汽车电子、航空、测试仪器、计算机以及大专院校等科技领域。金晟达电路提供“放心板”和“准时交付”的一贯服务赢得了市场的好评。在市场上,成功的建立了“JSD”品牌。
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金晟达宣传片金晟达宣传片
金晟达技术研发

技术研发

金晟达电路拥有一支多年从事电路板生产制造,经验极丰富的技术团队

设备展示

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