在最近结束的2023慕尼黑华南电子展上，深圳市金晟达电子技术有限公司（以下简称金晟达电路）以其卓越的PCB设计、研发、生产、SMT贴片加工一站式服务，吸引了大量观众的眼球。作为电子行业的重要参与者，金晟达电路展现了其在PCB制造和技术服务方面的领先实力。

  金晟达电路是一家专业从事PCB设计、研发、生产、SMT贴片加工一站式服务的制造商。公司主要专注于HDI、软硬结合、高频高速、混压盲埋孔、IC类载板、Anylayer(任意互联）、高精度背钻（蚀刻、机械）、铜浆塞孔、高频台阶、局部厚金、高厚径比、高多层埋铜块、高频混压埋容、埋阻、埋元器件、金属基、陶瓷基、玻璃基等各类电路板(PCB)的制作及相关设计、Layout和贴片服务。

在展会期间，金晟达电路展示了其先进的PCB制造技术和卓越的服务能力。公司以其丰富的经验和专业的技术知识，为参观者提供了深入了解PCB制造过程和公司服务优势的机会。展台上，金晟达电路的技术专家们热情解答了参观者关于公司产品的各种问题，进一步展示了公司在行业内的领先地位。

 作为一家专业的PCB制造商，金晟达电路以其高品质的产品和卓越的服务赢得了客户的广泛赞誉。公司的PCB产品广泛应用于通信、医疗、汽车电子、航空航天等领域，以其高度的可靠性和优秀的性能表现，赢得了客户的信赖。此次参展，金晟达电路不仅向参观者展示了其在PCB制造和技术服务方面的实力，也进一步扩大了公司的知名度，为未来的业务发展打下了坚实的基础。

在未来，金晟达电路将继续致力于提供优质的PCB制造和技术服务，以满足不断发展和变化的市场需求。公司将以创新为动力，以技术为支撑，以质量为核心，以客户为中心，为全球电子行业的发展做出更大的贡献。

一代材料，一代装备，一代产业，先进材料是高端装备制造业发展的基础。中国先进材料产业博览会以“先进材料引领高端装备发展”为主题，打造中国高端装备制造行业的材料对接交流平台。自2016年至今已连续成功举办七届。来自航天、航空、轨道交通、海工、船舶、核电、兵器、舰船、化工、电子、汽车等行业领域的专业社团、高等院校、高端装备材料需求单位与先进材料相关企业进行技术交流和产品对接，探讨高端装备相关材料领域发展的最新动向，推动多层次、多要素的联合协同创新，共同促进高端装备的更新发展，博览会也得到了参展企业及行业各界的高度认可。

第8届中国先进材料产业博览会将于2023年9月6-8日在青岛世界博览城召开，预计展示面积将超过3万平米，吸引参展企业500余家，专业观众超5万人次，展会同期将举办20余场高峰论坛、技术交流、供需对接和新产品发布会。